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电子无尘车间设计施工:LED无尘车间设计施工 |
更新时间:2025-01-12 13:32:56 |
电子无尘车间设计施工浏览量:99 型号: 品牌: 电子工业洁净厂房生产环境的设计应根据生产工艺的要求控制微粒和对产品质量有害的杂质,同时还应提出温度、湿度、压差、噪声、振动、静电防护、照度等参数要求。 洁净室(区)设计时,空气洁净度等级所处状态(空态、静态、动态)应与业主协商确定。 洁净室可根据电子产品生产工艺特点、空气洁净度等级和布置要求分为隧道式、开放式和微环境等,也可按气流流型分为单向流洁净室、非单向流洁净室和混合流洁净室。 电子工业洁净厂房垂直单向流洁净室的空间,应包括活动地板以下的下技术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。 洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资和降低运行费用等因素确定,各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂房宜采用混合流洁净室。对空气洁净度净度要求严格时,宜采用微环境等型式。 洁净厂房的工艺布置应按产品生产工艺流程、洁净室的气流流型、工艺设备的安装和维修、物料运输等要求确定。在单向流洁净室内进行生产工艺设备、操作程序、人员流动路线和物料传输布置时,应采取避免发生气流干扰和交叉污染的措施。 工艺布局应避免人流和物流之间的混杂和交叉,宜分别设置人员入口、物料入口和设备出入口,并应在各自的入口处设置相应的净化设施。 洁净厂房 单人空气吹淋室,应按最大班人数每30人设一台。洁净室(区)工作人员超过5人时,空气吹淋室一侧应设单向旁通门;空气吹淋室的进、出门不得同时开启,应采取连锁控制措施; 人员净化用室和生活用室的空气洁净度等级,宜由外至内逐步洁净,室内可送入经过高效空气过滤的洁净空气。 洁净工作服更衣室的空气洁净度等级宜低于相邻洁净室(区)的空气洁净度等级;当设有洁净工作服洗涤室时,洗涤室的空气洁净度等级宜为8级。 物料净化用室与洁净室(区)之间应设置气闸室或传递窗。 用于电子产品生产的洁净室(区)的墙板和顶棚,宜采用轻质壁板构造。 洁净厂房内各洁净室(区)的空气洁净度等级,应根据电子产品生产工艺特点和洁净室型式确定。 洁净室(区)与周围的空间应保持一定的静压差, 洁净厂房中的净化空调系统可分为集中式净化空调系统和分散式净化空调系统。 净化空调系统的型式应根据洁净厂房的规模、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。洁净室(区)面积较小或只有局部要求净化时,宜采用分散式净化空调系统, 洁净厂房的洁净室(区)送风方式可分为集中送风、隧道送风、风机过滤器机组送风等。应根据洁净室(区)使用功能和降低能量消耗的要求,经技术经济比较,采用运行经济、节约能源的送风方式。 多套净化空调系统同时运行或较大型电子工业洁净厂房的净化空调系统的新风,应集中处理。 空气过滤器应根据空气洁净度等级选用; 相关规范: GB 50472-2008 电子工业洁净厂房设计规范 GB 50073-2013 洁净厂房设计规范 GB 51110-2015 洁净厂房施工及质量验收规范 GB 50019-2015 工业建筑供暖通风与空气调节设计规范 GB 50243-2016通风与空调工程施工质量验收规范 GB 50016—2014(2018年版)建筑设计防火规范 LED无尘车间设计施工专业级不锈钢螺杆罗茨真空泵 RI59不锈钢编码器无油干式多级罗茨真空泵 HSD35重型编码器博立过滤器滤芯 博立压缩空气过滤器滤芯 |
LED无尘车间设计施工型号: 品牌: LED无尘车间生产环境要求: 洁净室的空气洁净度等级以及洁净室形式应根据生产工艺对生产环境的要求确定。 当出现下列情况之一时,空气净化调节系统宜分开设置: 2 温湿度基数和允许波动范围差别大的洁净室; 3 净化空调系统和一般空调系统; 4 洁净室内工艺设备发热、散湿量相差悬殊的洁净室; 5 系统风量过大的净化空调系统。 换鞋间应设置不低于10次/h的全室排风系统,排风口宜设置在下部;换鞋柜宜设置局部排风措施;一次更衣间宜设置不低于5次/h的全室排风系统。 净化空气调节系统的新风应进行集中处理,新风处理机组的设置应符合下列规定: 1 送风机应采取自动调速措施; 2 空气宜经过粗效、中效、高效过滤器三级处理; 3 新风处理机组应有良好的气密性,在工作压力下的漏风率不得大于1%。 光刻间净化空气调节系统的循环风宜采用风机过滤器机组和干冷却盘管处理,其他洁净室净化空气调节系统的循环风宜采用循环空气处理机组处理。 金属有机化合物化学气相沉积间的净化空气调节系统应独立设置。 循环空气处理机组宜采用干冷却方式处理空气。 循环空气处理机组的风机应采取自动调速措施。 空调加热、加湿系统的设计应利于工厂余热的利用。 净化空气调节系统的新风吸入口位置,应远离排放有害物或可燃物的排气口。 上技术夹层净高应按照空调设备、管线布置、洁净气流控制等因素确定,不宜低于2m。 发光二极管生产宜包括外延片生长、管芯(芯片)制造、管芯(芯片)封装三部分。 相关规范: GB 50472-2008 电子工业洁净厂房设计规范 GB 51209-2016发光二极管工厂设计规范 GB 50073-2013 洁净厂房设计规范 GB 51110-2015 洁净厂房施工及质量验收规范 GB 50019-2015 工业建筑供暖通风与空气调节设计规范 GB 50243-2016通风与空调工程施工质量验收规范 GB 50016—2014(2018年版)建筑设计防火规范 |
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