真我×高通×虹软强强联手，引领长焦影像新拐点

11月20日，真我realme宣布将联合高通、虹软，并且于11月22日举办主题为“长焦影像新拐点”的影像技术沟通会。

影像是真我长期坚持的越级方向之一，本次影像技术沟通会，真我将携手高通、虹软，实现长焦影像“芯”突破。即将发布的真我GT5 Pro将率先搭载高通最新的旗舰移动平台——第三代骁龙8。第三代骁龙8集成的Qualcomm Spectra ISP具有出色的处理能力，再结合全新的高通AI引擎，将助力实现全新水平的图像质量。此外，作为全球领先的计算机视觉人工智能企业，虹软将与真我一起攻克光影画质核心赛道。今年是长焦普及元年，真我与高通、虹软强强联合，持续探索旗舰芯片和旗舰算法的新突破，真我GT5 Pro也将为用户带来更具创新性与实用性的长焦技术。

在今年的真我五周年演讲上，真我realme副总裁徐起公布了下一个五年“越级攀登计划”，将围绕“性能、影像、设计”三大方向进行技术创新。即将发布的真我GT5 Pro定位“双擎旗舰”，打破了性能旗舰的行业局限，让“性能影像不必二选一”。

真我和高通、虹软的强强联手，还将为旗舰影像带来怎样的创新？敬请关注11月22日真我影像技术沟通会，一起见证长焦影像的拐点时刻！

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