高通CEO安蒙：赋能人与万物智能互联，正推动几乎所有行业创新
集微网消息，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。本次大会以 “合作才能共赢”为主题，主要内容包括1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛，旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作，展示集成电路产业最新技术成果，带动安徽省、合肥市集成电路产业集聚，推动长三角一体化、长江经济带建设，提升我国集成电路产业的创新能力和全球影响力。
在17日上午的开幕式环节致辞中，美国半导体行业协会轮值主席、高通公司总裁兼CEO安蒙表示，“今天我作为美国半导体协会2022年的轮值主席参会，美国半导体协会和中国半导体协会（CSIA）持续合作，推动全球半导体行业发展。中国半导体协会邀请美国半导体协会参与此次重要活动，进一步增强了双方的合作，共同应对全球半导体行业面临的挑战和机遇。高通的愿景是赋能人与万物智能互联的世界，作为全球最大的无晶圆半导体公司，高通在无线通信、高性能低功耗计算和边缘侧AI领域的先进技术正在推动几乎所有行业创新。”
安蒙称，在过去的几年里，半导体行业面临着许多挑战，从全球疫情到半导体的普谝短缺。但是，半导体行业也经历了显著的增长。“我坚信，半导体技术将迎来更为广阔的发展前景，从长期来看更是如此。5G、XR、物联网和云计算等先进技术的开发和应用正在赋能创新，并为推动未来数字经济发展方面提供关键助力。以5G为例，其部罢速度超过以往任何一代蜂窝技术5G的经济影响力已经开始显现。据推算，2021年5G在中国直接带动1.3万亿的经济总产出以及约3000亿元的经济增加值。”
安蒙表示，半导体行业正在创造机遇，助力构建更加可持续发展的未来，并带来积极的社会影响。根据在达沃斯举行的世界经济论坛上分享的研究结果，到2050年数字经济将使排放量最高的三大行业（能源材料和出行）减少高达20%的排放。“随着全球网联化，智能化和可持续发展的水平不断提升，毫无疑问，我们将需要更多的半导体创新，以赋能经济发展，助力构建更美好的社会。为此，半导体行业已经做好准备，通过世界集成电路大会等各类行业活动，我们能够继续推动行业合作与政策制定，确保持续的半导体创新和稳定的全球技术环境。”（校对/武守哲）
