工信部：推动半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业

　　新京报讯（记者 许诺 陈维城）2019年10月8日，工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》，其中指出，工信部等部门将持续推进工业半导体材料，芯片，器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进产业的技术迭代和应用推广。

　　工信部在函中指出，为推动我国工业半导体材料，芯片，器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块产业发展，铃村爱里工信部，发展改革委及相关部门，积极研究出台政策扶持产业发展。

　　2014年国务院发布的《推进纲要》中，已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点，通过资金，应用，人才等方面政策推动产业进步。发展改革委，铃村爱里工信部研究制定了集成电路相关布局规划，推动包括工业半导体材料，芯片等产业形成区域集聚，主体集中的良性发展局面。

　　按照国发〔2011〕4号文件的有关要求，工信部等部委对符合条件的工业半导体芯片设计，制造等企业的企业所得税，进口关税等方面出台了多项税收优惠政策，对相关领域给予重点扶持。围绕能源，交通等国家重点工业领域，充分发挥相关行业组织作用，通过举办产用交流对接会，新产品推介会，发布典型应用示范案例等方式，为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。

　　工信部在函中指出，近年来，我国集成电路产业发展取得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料，芯片，器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。

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