探营人工智能大会：华为高通平头哥齐聚登上芯片墙
澎湃新闻记者 陈宇曦 综合报道
2019世界人工智能大会将于8月29日在上海拉开帷幕。
8月28日，澎湃新闻记者提前来到上海世博展览馆探营。展区内，一面展现上海集成电路产业发展的芯片墙（Chip Wall）引发记者关注。
由于展台尚在搭建之中，“芯片墙”尚未完工。按照规划，芯片墙将展示国内外7家知名企业的10款新品，包括华为的麒麟810和麒麟980，高通“骁龙855”，阿里巴巴旗下平头哥“玄铁910”CPU等。
这7家企业的10款芯片具体包括：
一，华为公司4款产品。麒麟810是首款采用自研达芬奇架构的手机AI芯片，文化+界+都市采用最先进的7nm工艺制程。麒麟980是目前全球最领先的手机SoC芯片之一，最早采用台积电7nm工艺和ARMCortex-A76架构。昇腾310是面向边缘侧的AI推理芯片,采用12nm工艺,可以应用于智能安防，机器人，智能新零售等场景。昇腾910是面向中心训练的AI处理器芯片，首个基于全栈全场景深度学习技术的人工智能SoC芯片。
华为
二，高通“骁龙855”。“骁龙855”采用第四代终端侧AI引擎技术，首款支持5G网络的骁龙移动平台，在拍摄，语音，XR和游戏的终极私人助理，打造更加智能，快速和安全的体验。
三，地平线“征程/旭日”系列芯片。该芯片采用自主AI架构BPU的边缘人工智能视觉处理器，“征程”面向智能驾驶，“旭日”面向AIoT。
四，依图科技的云端视觉AI芯片“求索”。“求索”采用16nmFinFET工艺，单芯片可实现50路高清视频实时全解析。
五，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥的RISC-V处理器：玄铁910（XuanTie910）。玄铁910采用RISC-V架构的64位处理器内核，为高性能边缘计算芯片提供核心IP Core，应用于视频监控，人工智能，5G，边缘服务器，网络通信等领域。
六是紫光展锐“锐虎贲T710”。“锐虎贲T710”采用八核架构，4颗2.0GHz的ARM A75内核和4颗1.8GHz的A55内核，文化+界+都市集聚人工智能，安全性，连接，性能，功耗五大领域的突出优势。
七是寒武纪的“思元270”。“思元270”采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集，非稀疏深度学习模型运算性能数倍提升，集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。
上述公司中，有不少来自于上海。比如“落户”在上海张江的阿里平头哥，上海依图科技等。
目前，上海正在大力推进集成电路产业发展。今年7月16日，《上海市智能制造行动计划（2019—2021年）》正式发布，《行动计划》提出，推动电子信息行业智能制造广泛应用，在集成电路领域，重点以芯片制造，大硅片制备和封装测试为主攻方向，推动光刻机，刻蚀机等关键技术装备研制和产业化，提升芯片制造产业链的智能化和自主可控水平。
